Quatre machine de polissage latéral unique connecté -

La machine de polissage latéral à quatre connectés - fournit un broyage à haute précision rapide, ultra - des plaquettes de silicium semi-conductrices, atteignant le substrat - de qualité pour les wafers de 6 pouces avec TTV inférieur ou égal à 5 ​​μm et la rugosité de surface exceptionnelle (RA).

Quatre machine de polissage latéral unique connectée - permet une production entièrement automatisée - éliminer les interférences humaines pour une qualité stable et un débit élevé.

Quatre machine de polissage latéral unique connectée - intègrent le système de contrôle OMRON - garantissant une stabilité opérationnelle supérieure.

Quatre machine de polissage latéral unique connectée - sont dotées d'un contrôle de pression de la tête PP - Dual - Zone (Ring Inner / Exter Ring) améliore la précision de l'usinage et permet des réglages de processus rapides pour les modifications de spécification.

Quatre machine de polissage latéral unique connecté - utilisent une platine inférieure SUS410 - traitée avec un recuit spécialisé pour une forte planéité et une résistance à la déformation.

Quatre machine de polissage latéral unique connectée - prend en charge l'IoT industriel - l'activation du contrôle systématique et des données - Gestion pilotée.

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