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Machine à polissage chimique mécanique automatique

La machine de polissage chimique mécanique automatique effectue un seul polissage mécanique chimique (0}} (CMP) sur les matériaux fragiles durs, y compris le CMP SI inférieur à 8 pouces, l'oxyde CMP (BPSG, TEOS, Thox), le CMP métallique (W, Cu), les films diélectriques et les applications STI (STI-Trench Isolation).

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Caractéristiques

Application

La machine à polissage chimique mécanique automatique effectue un polissage mécanique chimique unique - sur les matériaux fragiles durs, y compris le sous - 8 - pouces SI CMP, Oxyde CMP (BPSG, Teos, Thox), STALOW CMP (W, Cu), Dielectric Films, et Sti (STIMOW ISOLATION), CUM), DIGNORS DIELLECT Ce système CMP entièrement automatisé offre également une précision élevée -, un polissage monomoratique à haute efficacité pour les surfaces planes parallèles des plaquettes saphir, des plaquettes de germanium, des niobate de lithium et des substrats en verre.

Machine à polissage chimique mécanique automatique

SAP200-4H2P-FA

Numéro de modèle		SAP200 - 4h2p-Fa
disque de polissage	Diamètre	Φ510 mm (20 '')
	Nombre	2
	Vitesse du disque inférieure	0-200 tr / min
tête de polissage	Traitement des pièces	6''/8''
	Méthode de pressurisation	Fonction de pression de pression flexible de l'airbag (pression à 3 zones)
	vitesse	0-200 tr / min
	Nombre	4
Indice de précision	Les sauts inférieurs	Moins ou égal à 0,01 mm
Indice de précision	Planéité de la plaque inférieure	Moins ou égal à 0,008 mm
Taille de l'équipement (l * w * h)		3640 mm × 2400 mm × 2600 mm
Poids de dispositif		10000 kg

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Une paire de:

Double standard - Machine de polissage latéral

Un article:

Machine à empiler intégrée multiforme