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Machine de chanfreinage externe
La machine de chanfreinage externe offre un biseau de bord précis pour les matériaux de la plaquette, créant des bords lisses et biseautés tout en éliminant les micro - fissures et les arêtes vives.
Caractéristiques
Application
Lemachine à chanfreinage externeoffre une biseau de bord précise pour les matériaux de la plaquette, créant des bords lisses et biseautés tout en éliminant les micro - fissures et les bords tranchants. Compatible avec des plaquettes de 150-200 mm (6-8 "), y compris le silicium, le saphir, le sic et le GAAS, cet équipement spécialisé garantit une qualité de bord supérieure pour la fabrication de semi-conducteurs.
WEG200 - 2P-FA Machine de chanfreinage externe
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Numéro de modèle |
Weg200 - 2p-Fa |
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Méthode de chanfreinage |
Utilisez une roue de meulage de polissage combinée en diamant pour broyer et polir les plaquettes coupées |
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L'arbre principal de la table de roulement |
nombre |
1 |
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Plage de vitesse (RPM) |
60-1000 |
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Arbre de roue de broyage |
nombre |
2 |
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Plage de vitesse (RPM) |
1000-40000 |
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Plaquette |
4 ', 6 pouces', 8 pouces ' |
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Traitement Précision |
Tolérance au diamètre |
± 10UM |
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Écart de l'amplitude (A1, A2) |
Moins ou égal à 30um |
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Rondeur du cristal |
± 10UM |
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De précision |
± 0,1 degré |
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Précision de la profondeur |
± 5UM |
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Précision de la répétabilité de la mesure d'épaisseur |
± 2 |
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Structure de l'équipement |
Double stages |
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Gratuit
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